삼성전자, AI용 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 적기 대응 > 경제

1. 삼성전자가 AI용 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모를 지속적으로 늘리고 있다.
2. AI용 반도체 수요 급증에 대비해 고용량 SSD 제품에 대한 수요도 증가 중.
3. 삼성전자는 올해 SSD 출하량이 전년 대비 80% 증가할 것으로 전망.
4. AI용 반도체 수요 증가로 인해 D램과 낸드 사업에도 영향을 줄 것으로 예상.

[설명]
삼성전자는 AI용 반도체 수요 상승에 대응하기 위해 HBM 공급량을 확대하고 고용량 SSD 제품 수요 증가에 대비하고 있습니다. 이로 인해 올해 SSD 출하량이 상당히 증가할 것으로 예상되며, D램과 낸드 사업에도 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 삼성전자의 노력으로 AI 시대의 반도체 시장에서 경쟁력을 유지하고 있는 모습입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) : 고대역폭을 제공하는 메모리로, AI 및 그래픽카드에서 사용되는 중요한 반도체 제품.
- SSD(Solid State Drive, 솔리드스테이트드라이브) : 하드디스크 드라이브보다 빠른 데이터 접근 속도를 제공하는 저장장치.
- D램(Dynamic Random Access Memory) : 컴퓨터의 주기억장치로 사용되는 반도체 메모리.
- 낸드(NAND) : 플래시 메모리 기술 중 하나로, 대용량 저장용도로 주로 사용되는 반도체 메모리.

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