삼성전자, HBM 5세대 8단 양산 돌입...AI 칩 리더십 강화 > 경제

1. 삼성전자, AI 반도체 수요 대응에 적극 나서며 올해 1분기 실적 발표
2. 2분기에도 메모리와 AI 관련 제품 수요 예상대로 늘 것으로 전망
3. HBM 5세대 8단 양산 시작하여 AI 시장에서의 리더십 강화 계획 발표
4. 모바일 부문은 2분기에 비수기로 가전 및 에어컨 판매로 실적 개선 기대

[설명]
삼성전자가 AI 반도체 수요에 적극 대응하여 올해 1분기 실적을 발표했습니다. 2분기에도 메모리와 AI 제품에 대한 수요가 늘 것으로 예상되며, HBM 5세대 8단의 양산을 시작하여 AI 시장에서의 리더십을 높이겠다는 계획을 밝혔습니다. 한편, 모바일 부문은 2분기에 비수기로 접어들면서 가전 및 에어컨 판매로 실적을 개선할 전망입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 메모리 계층 간 대역폭이 높게 설계된 현대적인 메모리 인터페이스 기술
- AI(Artificial Intelligence) : 인공지능을 뜻하며, 기계가 인간의 학습, 의사 결정, 언어 처리 등의 지능적인 작업을 수행하는 능력을 의미

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