삼성전기와 LG이노텍, 반도체 패키지기판 기술 공개 > 경제

1. 삼성전기는 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판 전시
2. LG이노텍은 FC-BGA 내부 구조 3D 전시 및 대면적 기판 구현 기술 소개
3. 삼성전기는 AI와 서버용 기판 기술 집중 공략
4. LG이노텍은 PC, 서버, 네트워크, 자율주행용 FC-BGA 제품 전시
5. 두 기업 모두 새로운 반도체 패키지기판 기술 발표

[설명]
삼성전기와 LG이노텍이 KPCA Show에서 차세대 반도체 패키지기판 기술을 공개했습니다. 삼성전기는 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 AI와 서버용 기판 기술에 집중했습니다. LG이노텍은 FC-BGA 내부 구조 3D 전시와 대면적 기판 구현 기술 소개에 주력했습니다. 두 기업은 새로운 반도체 패키지기판 기술을 선보이며 업계의 주목을 받았습니다.

[용어 해설]
1. 반도체기판: 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호 전달하는 제품
2. FC-BGA: 플립칩 볼그리드 어레이, 반도체 패키지의 일종
3. AI: 인공지능, 인공적으로 구현된 지능
4. 서버용 FC-BGA: 서버에 사용되는 반도체 패키지기판
5. 글라스 기판: 기판 코어에 글라스 소재를 적용한 반도체기판

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