세미콘 타이완 2024, AI 메모리 경쟁 가열 > 경제

1. 세미콘 타이완 2024에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 기술을 선보여 경쟁.
2. 삼성전자는 HBM 성능 높이고, SK하이닉스는 AI 메모리 개발.
3. 삼성전자는 10나노미만 DDR 한 자릿수 노드 제품 출시 계획.
4. SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산, AI 메모리 최적화.

[설명] 세미콘 타이완 2024에서 열린 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 기술 경쟁을 펼치고 있습니다. 삼성전자는 HBM 성능을 높이고 한 자릿수 노드 제품 출시를 예고하며, SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산을 시작하고 AI 메모리 최적화를 목표로 하고 있습니다. 두 기업의 기술 경쟁은 반도체 산업에 혁신을 가져올 것으로 전망됩니다.

[용어 해설]
- HBM (High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리, 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 기술.
- AI (Artificial Intelligence) : 인공지능, 기계가 사람처럼 학습하고 추론하는 능력.
- DDR (Double Data Rate) : 데이터를 두 번의 클럭 주기마다 읽고 쓰는 메모리 전송 방식.

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