삼성전자, HBM 기술 리더십 강화하며 조직 개편
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작성자 TISSUE 작성일 24-07-06 20:34 댓글 0본문
1. 삼성전자가 HBM 개발을 주력으로 하는 대대적인 조직개편 실시.
2. 전 영현 부회장이 DS부문 수장 지난 한 달 만에 조직 개편.
3. HBM 전담 개발팀 신설 및 AVP개발팀 재편.
4. HBM3, HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발 집중 예상.
5. HBM 수요 증가로 경쟁력 강화 목적이라고 전해짐.
6. 삼성전자는 HBM 관련 인력들을 집결시키며 R&D 힘 싣는 방침.
[설명]
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 기술 리더십을 강화하기 위해 대대적인 조직개편을 실시했습니다. 전 영현 부회장이 DS부문을 이끄는데서 한 달여 만에 조직 개편을 진행했는데, HBM 개발팀 신설과 AVP개발팀 재편 등이 주요 내용입니다. 이를 통해 HBM3, HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중하고, HBM 수요 급증에 적극 대응하여 경쟁력을 높이기 위한 것으로 해석됩니다. 이번 조직개편으로 삼성전자는 HBM 전담 인력들을 모아서 연구개발 역량을 강화하는 방향입니다.
[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리, 더 빠른 데이터 처리 속도를 제공하는 메모리 기술
AVP(Advanced Packaging): 어드밴스드 패키징, 프로세서와 메모리를 효율적으로 배치하는 신규 패키지 기술
R&D(Research and Development): 연구 및 개발, 기술 혁신과 신제품 개발을 위한 활동
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