삼성전기, KPCA 쇼 2024서 양산 중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA 등 혁신 기술 선보여 > 경제

1. 삼성전기, KPCA 쇼 2024 참가하여 반도체 패키지기판 기술력 공개
2. 어드밴스드, 온디바이스 AI 패키지기판 소개
3. AI/서버용 FCBGA 기술 선보여 양산 중
4. 2.1D 패키지기판기술, Co-Package 기판 등 발표
5. 글라스 소재 기판으로 기술 경쟁력 확보

[설명]
삼성전기가 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2024)'에서 양산 중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA를 비롯한 혁신적인 기술들을 선보였습니다. 이번 전시회에서는 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존 등을 구성하여 다양한 제품을 소개했는데, 이를 통해 삼성전기가 차세대 반도체기판 기술 시장에서 기술 경쟁력을 높이고 있는 모습입니다. 특히 글라스 소재를 적용한 기판기술과 AI 기술을 결합한 제품들의 소개로 삼성전기의 기술력을 과시했습니다.

[용어 해설]
- PCB: Printed Circuit Board의 약자로 인쇄회로 기판을 의미합니다.
- FCBGA: Flip Chip Ball Grid Array의 약자로, 소자를 패키지로 보호하고 커넥터와 연결하는 기술을 말합니다.
- AI: Artificial Intelligence의 약자로 인공지능을 의미합니다.
- Co-Package 기판: 시스템 온 칩(SoC)와 메모리 등을 함께 패키징하여 한 패키지에 넣는 기술을 말합니다.

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