PCB&반도체산업 전시회, 혁신 기술 쟁탈전 > 경제

1. PCB&반도체산업 전시회가 인천에서 열려 혁신 기술 경쟁.
2. 유리기판 기술 경쟁, 삼성전기와 LG이노텍 선전.
3. AI 반도체 기판 수요 급증으로 유리기판 주목.
4. 필옵틱스와 인트리, 반도체 유리기판 관련 장비 및 소재 소개 적극.
5. PCB&반도체 패키징 기술 발전을 위한 전시회.

[설명]
2024 국제 PCB(전자회로기판) 및 반도체패키징산업전이 인천에서 개최되어 혁신 기술 경쟁이 전개되고 있습니다. 이번 전시회에서는 삼성전기와 LG이노텍 등이 유리기판에 대한 기술을 선보이며 AI 반도체 기판의 수요가 급증하고 있는 추세입니다. 또한, 필옵틱스와 인트리를 비롯한 업체들은 반도체 유리기판 관련 장비 및 소재를 소개하며 선제적인 기술 개발에 적극 나서고 있습니다. PCB&반도체 패키징 산업의 기술적 발전을 위한 소중한 자리입니다.

[용어 해설]
PCB(전자회로기판) - 전자 부품을 연결하거나 전기 신호를 전송하는 등의 역할을 하는 기판.
반도체 패키징 - 반도체 칩을 보호하고 다른 시스템과 연결하기 위해서 사용되는 패키지로 묶는 과정.

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