SK하이닉스 부사장 이강욱 "HBM 성능 발전에 따른 수요 증가 예상" > 경제

1. SK하이닉스 부사장 이강욱, 대만 세미콘 세션에서 HBM 성능 발전과 수요 증가에 대한 전망 발표.
2. HBM3E부터 HBM4까지 연평균 109%의 성장 예상으로 AI 시장에서 HBM 수요 증가 예정.
3. SK하이닉스, HBM4E와 어드밴스드 패키징 기술로 글로벌 파트너들과 협력 강화 계획 발표.

[설명]
SK하이닉스 부사장 이강욱은 대만 세미콘 타이완에서 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 성능 향상과 수요 증가에 대한 전망을 발표했습니다. HBM4E에 이어 HBM4와 어드밴스드 패키징 기술을 통해 글로벌 파트너들과의 협력을 강화할 예정이라고 밝혔습니다. 이는 AI 시장에서 HBM의 역할과 중요성이 더욱 증가할 것을 시사합니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 데이터 처리 속도와 성능이 뛰어나 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅에 채택되는 메모리 기술.
- 어드밴스드 패키징 기술: 선도적인 기술을 활용한 패키징 기술로 제품 성능과 에너지 효율을 향상시키는 기술.

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