LG전자, 텐스토렌트와 AI 반도체 혁신 협업 강화 > 경제

1. LG전자 CEO가 텐스토렌트 CEO와 AI 반도체 개발 협업 논의.
2. 두 기업은 온디바이스 AI 기술 발전을 통해 미래 사업에서 혁신 주도 예정.
3. 텐스토렌트의 NPU 기술과 RISC-V CPU를 활용한 고성능 컴퓨팅 반도체 설계 기술력 호평.
4. 칩렛 기술을 활용해 다양한 AI 사업 영역에서 협업 기회 모색 중.

[설명] LG전자와 텐스토렌트가 AI 반도체 개발을 위해 전략적 협업을 강화하고 있다. LG전자는 온디바이스 AI를 통해 가전부터 모빌리티, 스마트홈에 이르는 다양한 사업 분야에서 AI 기술을 선도할 계획이며, 텐스토렌트는 높은 기술력을 가진 AI 지식재산권을 보유하고 있다. 두 기업은 차세대 시스템반도체 분야에서 협력을 강화하고 AI 기술을 통한 시너지 효과를 모색하고 있다.

[용어 해설]
- AI 반도체: 인공지능을 위해 개발된 반도체로, 그래픽처리나 신경망처리를 효율적으로 수행할 수 있도록 설계된 칩.
- NPU: Neural Processing Unit의 약자로, 신경망 처리에 특화된 반도체 장치.
- RISC-V CPU: Reduced Instruction Set Computing-V 체계의 CPU로, 에너지 효율적이고 사용자 정의가 용이한 특징을 가짐.
- 칩렛: 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 다양한 용도에 맞게 구성하여 사용할 수 있음.

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