SK하이닉스, TSMC와 협업해 HBM4 성능 고도화 추진 > 경제

1. SK하이닉스와 TSMC가 기술 협력 MOU 체결
2. 2026년 양산 예정인 HBM4 생산 실시
3. AI 메모리 시장을 선도할 혁신 추진

[설명]
SK하이닉스와 TSMC가 파운드리 공정을 활용해 고대역폭 메모리(HBM) 성능을 높이기 위한 기술 협력을 체결했다. 이를 통해 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 높일 계획이며, HBM4의 양산은 2026년에 예정돼 있다. 두 기업은 최고의 AI 솔루션을 개발하여 시장에 공급할 예정이다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로 HBM4는 6세대 HBM을 의미합니다.
- 파운드리(Foundry): 반도체 수탁생산을 담당하는 전문 업체를 의미합니다.

[태그]
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