삼성, SK하이닉스와 TSMC와의 'AI반도체 동맹'으로 경쟁력 강화 > 경제

1. SK하이닉스와 TSMC의 기술 동맹으로 AI반도체 시장 경쟁력 강화
2. 삼성전자, 삼성 반도체 턴키 서비스로 제조부터 패키징까지 전 공정 포괄
3. HBM을 통한 고사양 AI 반도체 제조 강화에 경쟁사들과의 국면 필요성
4. 협력을 통해 장점 극대화하고 부족한 부분을 보완하는 삼성, SK하이닉스, TSMC

[설명]
삼성전자가 SK하이닉스와 TSMC와의 기술 동맹을 통해 고사양 AI 반도체 제조에 참여한다. 이러한 협력은 시장에서 요구되는 고사양 AI 반도체 제조에 대비하기 위함이다. 삼성전자는 자사의 고급 패키징 기술과 SK하이닉스의 HBM 기술을 결합하여 경쟁력을 향상시키고 있다. 동시에, 삼성전자는 삼성 반도체 턴키 서비스를 통해 제조부터 패키징까지 모든 공정을 포괄하여 고객 맞춤형 HBM을 제공하는 전략을 펼치고 있다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리, 높은 대역폭을 제공하는 반도체 메모리로, 고사양 AI 반도체 제조에 필수적인 기술.

[태그]
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