SK하이닉스, TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭메모리 개발 > 경제

1. SK하이닉스와 TSMC, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공동 개발 협약 체결.
2. HBM4(6세대 HBM) 개발을 통해 경쟁사 삼성전자에 대항할 계획.
3. 삼성전자는 12단 HBM3E 양산 계획으로 대응 예정.

[설명]
SK하이닉스가 대만의 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발하기로 하였습니다. 이 협약을 통해 HBM4(6세대 HBM)를 개발하여 경쟁사인 삼성전자에 대항할 계획으로, 글로벌 HBM 및 파운드리 업계에서 치열한 경쟁이 예상됩니다. 현재는 SK하이닉스와 삼성전자가 5세대 HBM 기술 경쟁을 벌이고 있으며, 이번 TSMC와의 협력은 삼성전자도 대응에 나서게 할 것으로 보입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 고성능 컴퓨팅을 위한 메모리 기술.
- 파운드리 : 위탁생산을 전문으로 하는 반도체 제조 업체.

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