두산, 국제 PCB 산업전에서 새로운 하이엔드 CCL 제품 소개 > 경제

1. 두산은 국제 PCB 및 반도체 패키징산업전에 참가하여 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품 소개
2. CCL 제품은 스마트 디바이스용, 반도체 기판용, 통신용 등 다양한 용도로 사용됨
3. 스마트 디바이스용 CCL은 전기특성 개선과 열팽창계수 낮춤으로 대용량, 고속 데이터 처리 가능
4. 두산은 FCCL과 RCC 등 다양한 제품군을 선보임

[설명]
두산은 국제 PCB 및 반도체 패키징산업전에서 혁신적인 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품을 선보입니다. 이 제품은 스마트 디바이스, 반도체 기판, 통신 분야 등 다양한 용도로 사용됩니다. 특히, 스마트 디바이스용 CCL은 전기특성 개선과 열팽창계수 낮춤으로 대용량이고 고속 데이터 처리가 가능합니다. 이를 통해 스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등의 제품에 사용되며, 두산은 다양한 CCL 제품군을 전시할 예정입니다.

[용어 해설]
- CCL (Copper Clad Laminate) : 동박적층판으로 거의 모든 전자기기의 PCB의 원재료가 되는 핵심소재
- FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) : 유연한 형태로 구부러지거나 접힐 수 있는 동박적층판
- RCC (Resin Coated Copper) : 레진을 동박에 직접 코팅한 제품으로 얇고 가벼우며 전파 손실이 적은 CCL

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