SK하이닉스 P & T 담당 최우진 부사장, 새로운 반도체 패키징 기술 개발 > 경제

1. SK하이닉스의 P&T 담당 최우진 부사장이 후공정 기술을 고도화하여 새로운 반도체 개발에 주력하고 있다.
2. 시그니처 메모리를 개발하여 AI 메모리 혁신에 집중하고 있으며, 고객 요구에 맞춰 다양한 성능을 제공하는 메모리 칩을 개발 중.
3. 최우진 부사장은 지난해 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 빠르고 대담한 결정을 통해 성공을 거뒀으며, 해외 투자 계획에도 핵심적인 역할을 하고 있다.
4. P&T의 주요 임무는 수익성 극대화와 '비욘드 HBM'을 통한 혁신적인 패키징 기술 개발에 초점을 맞추고 있다.

[설명]
SK하이닉스의 P&T 담당 최우진 부사장은 후공정 기술을 고도화하여 새로운 반도체 개발에 주력하고 있습니다. 최 부사장은 시그니처 메모리를 개발하여 AI 메모리 혁신에 주력하고 있으며, 고객 요구에 맞춰 다양한 성능을 제공하는 메모리 칩을 개발 중입니다. 최우진 부사장은 빠르고 대담한 결정을 통해 AI 메모리 수요 증가에 대응하며, 해외 투자 계획에도 핵심적인 역할을 하고 있습니다. P&T의 주요 임무는 수익성 극대화와 '비욘드 HBM'을 통한 혁신적인 패키징 기술 개발에 초점을 맞추고 있다.

[용어 해설]
1. 후공정: 전체 반도체 제조 공정 중 후반에 이어지는 공정으로, 제품을 완성시키는 단계.
2. 시그니처 메모리: 고객 요구에 맞춰 다양한 성능을 제공하는 메모리 칩.
3. AI 메모리: 인공지능을 위한 데이터를 저장하고 처리하는 메모리 시스템.
4. P&T: SK하이닉스의 후공정 기술을 담당하는 조직.

[태그]
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