삼성전자, 엔비디아에 고대역폭 메모리 공급 협상 중 > 경제

1. 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 위한 품질 테스트를 통과했다.
2. HBM3E는 아직 엔비디아 테스트 기준을 충족하지 못한 상태.
3. 삼성전자는 HBM3E 공급 테스트 진행 중이며, 다음 달 중 납품 목표.
4. 삼성전자가 늦어진 경우, 엔비디아 주문량 경쟁사에 배정 가능성.
5. HBM 시장의 핵심인 HBM3E를 통해 삼성전자의 시장 지배력 확대 예상.

[설명]
삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 공급하기 위한 품질 테스트를 통과했다는 소식이 전해졌습니다. 하지만, 5세대 메모리인 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트 기준을 충족하지 못한 상태입니다. 삼성전자는 이에 대해 테스트를 진행 중이며, 다음 달 중에는 본격적으로 납품할 계획입니다. 그러나 삼성전자의 품질 테스트가 늦어진다면, 엔비디아의 주문량이 경쟁사에 배정될 우려도 있습니다. 현재 HBM 시장의 핵심은 HBM3E인 만큼, 삼성전자가 엔비디아 공급에 성공할 경우 시장을 선도할 것으로 예상됩니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, CPU나 GPU와 같은 칩에 탑재되는 고성능 기술 형태의 메모리.
- HBM3, HBM3E: HBM의 세대 중 하나로, 높은 대역폭과 전력효율을 갖춘 메모리.
- 엔비디아(NVIDIA): 그래픽카드 및 시스템 온 칩 제조업체로 유명한 기업.

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