미국 반도체 투자전쟁, 삼성과 SK의 대규모 투자 속보 > 경제

1. 미국 반도체 투자법 시행으로 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자 속보.
2. 삼성전자, 텍사스주 파운드리 공장 투자 규모 2배 확대 예정.
3. SK하이닉스, 미국 인디애나주에 HBM 기지 건설과 AI 메모리용 패키징 생산 계획.
4. 삼성과 SK는 반도체 생산 보조금 신청 중.

[설명] 미국에서 반도체 제조를 위한 투자법 시행으로 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자를 가속화하고 있다. 삼성전자는 텍사스주에 있는 파운드리 공장 투자를 2배로 늘리고, SK하이닉스는 인디애나주에 HBM 공장과 AI 메모리용 패키징 생산 기지 건설 계획 중이다. 이들 기업은 미국 정부의 반도체 생산 보조금도 신청 중에 있다.

[용어 해설] - 반도체: 전기적 신호를 증폭, 조작하거나 발생시키는 작은 전자기기. HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리. AI: 인공지능. 패키징: 반도체 칩을 실제 제품에 적용하기 위해 보호층으로 둘러싸는 과정.

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