김병환 금융위원장, 산업은행 통해 반도체 저리 대출 본격화 > 경제

1. 김병환 금융위원장이 내년 산업은행을 통해 최저 2%대 반도체 저리 대출을 본격화할 계획을 발표했다.
2. 현재는 8,300억원의 반도체 저리 대출이 공급되었고 내년에는 4조2,500억원 추가 공급 예정.
3. 새로운 기업지원 프로그램으로 우량 중견기업 회사채 발행 지원 등 다양한 금융 지원 강화 예정.

[설명]
금융위원장 김병환은 내년 산업은행을 통해 반도체 저리 대출을 본격화할 예정이라고 밝혔습니다. 현재 공급된 8,300억원 대출에 이어 내년에는 4조2,500억원 가량의 추가 공급이 예상됩니다. 김 위원장은 우량 중견기업을 위한 회사채 발행 지원 및 지역특화 벤처플랫폼 확충 등의 새로운 기업지원 프로그램도 추진할 예정입니다. 기업들은 반도체 등 주력산업의 경쟁력 확보를 위한 다양한 금융 지원을 요청했습니다.

[용어 해설]
- 국고채 : 정부가 발행하는 국채로, 국가의 채무를 갚기 위해 발행되는 채권.
- 반도체 저리 대출 : 반도체 산업을 위해 저리(대출)하는 금융 지원 방식.
- 프라이머리채권담보부증권(P-CBO) : 기업이 발행한 채권을 담보로 하는 증권.

[태그]
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