SK하이닉스, 미국에 차세대 AI 메모리 공장 설립...5조2천억 투자 계획 > 경제

1. SK하이닉스, 미국에 AI 메모리 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설 계획.
2. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품 양산 예정.
3. 미국 정부 보조금 5조2천억원 지원 예정.
4. 반도체 보조금 총 52조2천억원, 삼성전자도 7조9천억원 지원 예정.

[설명]
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 AI 메모리 생산 기지를 건설하는 계획을 선보였습니다. 이를 통해 2028년부터 차세대 AI 메모리 제품을 양산할 예정이며, 미국 정부로부터 5조2천억원의 보조금을 받을 예정입니다. 이와 함께 삼성전자도 7조9천억원의 보조금을 받을 예정이라는 소식이 전해졌습니다.

[용어 해설]
1. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) - 반도체 제품의 성능 향상과 소형화를 위해 적용되는 고급 포장 기술.
2. HBM(High Bandwidth Memory) - 고대역폭 메모리로, 고성능 그래픽 처리와 데이터 중앙 처리 장치를 위한 메모리 솔루션.

[태그]
#SK하이닉스 #미국 #반도체 #보조금 #인디애나주 #퍼듀대 #AI메모리 #삼성전자 #어드밴스드패키징 #HBM #보조금지원 #차세대공장

추천0 비추천 0