SK하이닉스, TSMC와 손잡고 차세대 HBM 기술 강화로 AI 메모리 성능 혁신 가속화 > 경제

1. SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 6세대 HBM인 HBM4 개발 계획 발표.
2. HBM은 AI 반도체의 핵심인 GPU용 고성능 메모리칩으로, AI 시장을 주도하는 엔비디아가 사용.
3. HBM4는 기존보다 2배 빠른 성능을 제공하며, TSMC의 첨단 패키징 기술도 활용할 예정.
4. SK하이닉스는 고객 요구에 맞춤형 HBM을 생산하고, TSMC와의 협력을 강화하여 AI 메모리 플랫폼 경쟁력 강화 예정.

[설명]
SK하이닉스가 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 강화하여 AI 메모리의 성능 혁신을 가속화한다. 이번 협력으로 6세대 HBM인 HBM4의 개발이 예정되어 있으며, 이는 기존 세대보다 2배 가까이 빠른 성능을 제공할 것으로 기대된다. HBM은 AI 반도체의 핵심인 GPU용 고성능 메모리칩으로 활용되고 있으며, 엔비디아 등의 기업들이 사용하고 있다. SK하이닉스는 TSMC의 첨단 패키징 기술을 활용하여 사용자 정의형(맞춤형) HBM을 생산하고, 고객 요구에 맞는 성능을 제공할 계획이다. 이러한 협력을 통해 AI 메모리의 혁신과 성능 향상을 이끌어내고, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고자 한다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리. 고성능 그래픽 처리장치와 같은 고사양 시스템에서 사용되는 고대역폭 메모리 기술로, 데이터 전송 속도와 대역폭을 높이는 메모리 형태.
- GPU(Graphics Processing Unit) : 그래픽 처리장치. 이미지를 생성하고 출력하는 그래픽 처리를 담당하는 전자 장치로, 컴퓨터 게임이나 영상 처리 등에 사용된다.
- TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) : 대만 산업도시인 화산의 글로벌 파운드리 기업으로, 반도체 제조를 담당한다.

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