한미반도체, 새로운 검사 장비 'HBM 6 사이드 인스펙션' 출시 > 경제

1. 한미반도체가 'HBM 6 사이드 인스펙션'을 개발하고 출시.
2. 적층된 반도체 칩 6면을 검사하는데 사용되며 불량률을 최소화.
3. 향후 매출에 기여할 것으로 기대.
4. 지적재산 보호에 10여명의 전문인력을 투입.
5. 작년부터 수주를 이어받고 있으며 최근 마이크론에서도 수주 기록.

[설명] 한미반도체가 새로운 반도체 검사 장비 'HBM 6 사이드 인스펙션'을 출시했다. 이 장비는 적층된 반도체 칩의 6면을 비전 검사하여 불량률을 최소화하는 역할을 한다. 곽동신 부회장은 이를 통해 HBM의 수율이 향상되고 생산성과 검사 정밀도가 향상된다고 밝혔다. 또한, 한미반도체는 2002년에 지적재산부를 창설한 이후 전문인력을 투입하여 지적재산권을 보호하고 있으며, HBM 장비에 대한 다수의 특허 출원을 통해 기술력을 강화하고 있다.

[용어 해설]
1. HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리로, 반도체에서 사용되는 메모리 기술의 한 종류.
2. TSV(Through Silicon Via) : 실리콘 칩 안에 구멍을 뚫어 전기적 연결을 하는 기술.
3. 반도체 D램 칩 : Dynamic Random Access Memory 칩으로, 주로 컴퓨터 등에서 사용되는 메모리.
4. 특허 : 특정 발명품에 대한 독점적 이용권을 보호하기 위한 권리.

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