엔비디아 CEO, 삼성전자와 AI 메모리 칩 협력 모색 > 경제

1. 엔비디아 CEO가 삼성전자와 AI 메모리칩 납품 승인 협의 중임을 밝힘.
2. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 중이며, 판매 확대를 준비 중.
3. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량을 공급받고 있음.

[설명]
엔비디아 CEO가 삼성전자와의 협업을 준비 중인 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 최신 AI 메모리칩을 납품 중이며, 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량을 확보하고 있습니다. 이번 협업으로 양사의 기술력이 향상되고 시장 경쟁력을 높일 것으로 전망됩니다.

[용어 해설]
1. HBM3E: 고대역폭 메모리로, 높은 대역폭과 저전력 소비를 특징으로 하는 고성능 메모리.
2. AI 메모리칩: 인공지능을 지원하는 메모리칩으로, 빠른 연산 및 데이터 처리 속도가 중요한 기술.

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