SK하이닉스, 美 인디애나주에 5조3천억원 규모 공장 건설 > 경제

1. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러를 투자해 반도체 패키징 공장 건설 계획.
2. 2028년 가동 예정으로 800∼1천개 일자리 창출 예상.
3. 인디애나주 퍼듀대학과 협력, 엔비디아 그래픽처리장치 HBM 제조를 위한 시설.
4. 인디애나주 정부의 세금 인센티브도 지원 예정.

[설명]
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 5조3천억원 규모의 반도체 패키징 공장을 건설하기로 했습니다. 이를 통해 2028년 가동되며 약 800∼1천개의 일자리가 창출될 예정이며, 지역 정부의 세금 인센티브 등의 지원을 받을 예정입니다. 이번 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치 HBM 제조를 위한 시설로, 퍼듀대학과의 협력을 통해 미국 내 최대 반도체 프로그램을 보유하고 있는 지역에서 설립될 예정입니다.

[용어 해설]
- 반도체 패키징 공장: 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하고 연결하는 작업을 수행하는 시설.
- 세금 인센티브: 정부가 기업에 세금 혜택을 제공하여 투자유치나 일자리 창출을 촉진하는 제도.

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