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정부, 10조원 이상 반도체 지원 프로그램 추진

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작성자 TISSUE 작성일 24-05-13 00:29 댓글 0

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 정부 10조원 이상 반도체 지원 프로그램 추진

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1. 정부가 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 추진한다.
2. 지원 대상은 반도체 후공정 분야에 집중한다.
3. 최상목 경제부총리는 반도체 추가 지원 방안을 화성 소재 반도체 업체 간담회에서 발표했다.
4. 지원 방안은 산업은행의 정책금융, 재정·민간·정책금융 공동 출자 등으로 재원을 마련할 예정이다.

[설명]
정부가 10조원 이상의 규모로 반도체 지원 프로그램을 추진하며 소재, 부품, 장비, 팹리스, 제조시설 등 반도체 전 분야를 대상으로 하되, 특히 상대적으로 취약한 반도체 후공정 분야에 지원을 집중할 예정입니다. 최상목 경제부총리는 반도체 관련 업체 간담회를 통해 이같은 내용을 발표하였으며, 지원방안은 산업은행의 정책금융, 재정·민간·정책금융 공동 출자 등 다양한 방식으로 재원을 확보할 계획입니다.

[용어 해설]
1. 후공정 분야: 반도체 제조 과정 중 마지막 단계로, 완성된 반도체 칩을 패키징하고 테스트하는 과정을 말함.
2. 정부 정책금융: 정부가 산업 육성, 투자 유도 등을 위해 제공하는 금융 서비스 및 지원.
3. 산업은행: 한국의 정부 지배형은행으로, 산업 분야에 특화된 금융 지원을 제공하는 기관.

[태그]
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