엔비디아와 삼성의 대립, 삼성의 새로운 AI 칩에 대한 전쟁 > 경제

1. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 삼성전자의 HBM 제품을 공개적으로 검토하고 있으며, 삼성 투자자들의 기대를 모았다.
2. 엔비디아와 삼성간의 협업을 암시하는 조치가 계속되고 있음을 보여줌.
3. SK하이닉스는 HBM 제품 라인업을 완성하여 엔비디아와 경쟁력을 유지하고 있다.
4. 마이크론도 엔비디아에 HBM 공급을 시작하며, 시간 외 주가가 15% 급등.
5. 삼성전자가 엔비디아와의 경쟁을 위해 새로운 AI 가속기 '마하-1'을 개발 중이며, 이를 통해 AI 시장에서의 위치를 확고히 하려는 의지를 보인다.

[설명]
엔비디아와 삼성의 대립은 반도체 시장에서 큰 관심을 끌고 있습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황의 삼성전자에 대한 기대와 협력 가능성은 삼성의 기존 경쟁사인 SK하이닉스에도 영향을 미치고 있습니다. 또한 마이크론의 엔비디아에 HBM 공급 시작 및 삼성의 새로운 AI 칩인 '마하-1' 개발 소식은 반도체 시장의 동향을 주목받고 있습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고 대역폭 메모리로, 그래픽카드와 같은 특정 디바이스에서 사용되는 고성능 메모리 유형. AI 가속기 및 반도체 분야에서 중요한 역할을 함.
AI 가속기: 인공지능 작업을 가속시키는 장치로, 대규모 데이터 처리 및 학습을 위해 사용되는 하드웨어.

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