삼성, 5세대 HBM3E 공개·엔비디아 샘플 테스트.. AI 반도체 시장 공략 > 경제

1. 삼성전자, 미국 엔비디아 행사에서 5세대 HBM3E 12단 제품 공개
2. 삼성은 AI 신기술 개발을 위해 엔비디아와 협력
3. 업계에서 경쟁사 SK하이닉스에 HBM3 시장에서 밀리며 위기감
4. 삼성의 HBM3E 제품은 성능과 용량을 50% 이상 향상된 최대 용량 제품
5. 삼성, AI 슈퍼칩 '마하-1' 개발 목표로 AI 반도체 시장 공략

[설명]
삼성전자가 캘리포니아에서 열린 엔비디아 행사에서 5세대 HBM3E 12단 제품을 공개하고 엔비디아의 AI 가속기 성능 테스트에 참여했습니다. 이는 AI 및 초고성능 반도체 시장에 삼성이 진출을 가속화하고 있다는 의미입니다. 전통적으로 메모리 분야에서 강세를 보인 삼성전자가 이번 HBM3E 제품을 통해 경쟁사인 SK하이닉스와의 경쟁에서 뒤처지지 않겠다는 의지를 보여주었습니다. 또한, 마하-1이라는 AI 슈퍼칩 개발 계획을 통해 AI 반도체 시장에서도 주도적인 입지를 확보하고자 하는 계획입니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높이는 기술을 이야기합니다.
AI 가속기 : 인공지능(AI) 작업을 가속하는 전용 칩으로, 빠른 연산을 위해 고안되었습니다.
LLM(Language Model) : 언어모델로, 언어 이해 및 생성에 사용되는 인공지능 모델을 지칭합니다.

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