TSMC, 일본에 반도체 첨단 패키징 설비 건립 검토 > 경제

1. 대만 TSMC, 일본에 첨단 패키징 설비 구축 방안 검토
2. TSMC의 패키징 기술 CoWoS 일본에 도입할 예정
3. TSMC, 역사상 처음으로 해외에 첨단 패키징 라인 설치
4. TSMC의 패키징은 칩들을 결합하는 CoWoS 기술 활용
5. TSMC의 일본 선택 배경에는 지원 매력 및 부품 협력 기대

[설명]
대만의 TSMC가 일본에 반도체 첨단 패키징 설비를 구축하는 방안을 검토 중이라고 합니다. 이는 TSMC가 역사상 처음으로 자국이 아닌 해외에 첨단 패키징 라인을 설치하는 것으로, 이는 일본이 TSMC와 협력하여 부활하려는 시도로 해석됩니다. TSMC의 CoWoS 기술을 일본에 도입하는 계획이 있으며, 이는 다양한 칩을 결합하는 고급 기술입니다. 아울러 TSMC가 일본을 선택한 이유로는 첨단 패키징 소재, 부품, 장비 생태계와의 협력 가능성 등이 꼽힙니다. 일본 정부의 적극적인 지원도 설비 건립 결정에 영향을 준 것으로 전해졌습니다.

[용어 해설]
- 패키징: 반도체 후공정으로, 칩 제품을 최종 완성시키는 작업
- CoWoS: 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기술은 다양한 칩들을 결합하는 기술

[태그]
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