HBM 메모리 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자의 기술 경쟁 치열, 마이크론 대규모 투자로 시장 양상 변화 > 경제

1. SK하이닉스가 HBM3E 5세대 제품 양산 시작하여 세계 최초로 대규모 생산.
2. 삼성전자도 HBM3E 8단, 12단 제품 양산 시작하며 엔비디아에 공급 계획.
3. 미국 마이크론, HBM3E 양산에 착수하고 61억 달러 보조금 지원받아 시장 점유율 확대 계획.

[설명]
SK하이닉스와 삼성전자를 중심으로 한 HBM 메모리 시장에서 기술 경쟁이 치열하다. SK하이닉스는 HBM3E 5세대 제품을 대규모 생산하여 시장 선점에 나섰고, 삼성전자도 엔비디아에 HBM3E 제품을 공급할 예정이다. 한편 미국 마이크론은 HBM3E 생산에 투자하고 국책 지원을 받아 시장 점유율을 높이기 위한 계획을 세우고 있다. HBM 메모리 시장은 미국 마이크론의 대규모 투자로 양상이 예측할 수 없게 변화하고 있다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 메모리와 로직 칩을 수직으로 적층시켜 대역폭 및 성능을 향상시키는 메모리 기술.
- 양산: 대규모로 제품을 생산하는 과정.
- 시장 점유율: 해당 시장에서 특정 기업이 차지하는 비중.

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