삼성전자, 올해 고대역폭 메모리(HBM) 공급 규모 3배 증가 예정 > 경제

1. 삼성전자가 올해 HBM 공급 규모를 3배 이상 확대할 예정이다.
2. HBM3E 12단 제품의 생산량을 늘리고 초기 양산을 시작했다고 밝힘.
3. 메모리 수요 회복세는 예상되지만 AI용 선단 제품 수요로 메모리 공급이 제한될 것으로 전망됨.

[설명]
삼성전자가 올해 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 규모를 세 배 이상 늘릴 것이라고 밝혔습니다. 이로써 HBM3E 12단 제품 생산량을 늘리고 초기 양산을 시작했으며, AI용 선단 제품 수요가 증가하면서 메모리 공급이 제한될 것으로 전망되고 있습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 해당 내용을 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 공개했습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리, 높은 대역폭을 갖는 메모리 기술로, 데이터를 빠르게 전송하는 데 사용됨.
- HBM3E: 삼성전자가 개발한 고대역폭 메모리(HBM)의 3세대 제품을 가리킴.
- AI(Artificial Intelligence): 인공지능, 기계가 인간의 학습 및 문제 해결능력을 모방하는 기술.
- HBM 판매 수량: 고대역폭 메모리의 판매된 양을 의미함.

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