파운드리 거대들의 속도전, 인텔 vs TSMC vs 삼성...미래 반도체 양산 경쟁 > 경제

1. 인텔, TSMC, 삼성전자가 초미세공정에서 기술 경쟁으로 공정 개선을 발표하며 시장 어필
2. 인텔은 1.8nm-1.4nm로드맵 발표, TSMC는 1.6nm 공정 발표하며 경쟁 치열화
3. 삼성전자는 2nm, 1.4nm 공정 양산 로드맵 발표하고 GAA 기술 활용해 경쟁
4. 선단 공정 속도전에서 수율이 관건, 고비용 장비 확보 중인 인텔 vs TSMC
5. TSMC는 A16 공정에는 인텔과 다른 기술을 사용하여 역량을 강조

[설명]
세계적인 파운드리 기업들이 1nm 수준의 초미세공정을 양산하기 위해 기술 경쟁을 전개하고 있습니다. 인텔은 1.8nm-1.4nm로드맵을 발표하며 고객사 확보에 나섰고, TSMC는 1.6nm 공정을 내놓으며 고객들의 관심을 끌고 있습니다. 한편 삼성전자는 GAA 기술을 활용하여 2nm, 1.4nm 공정 양산 로드맵을 공개하여 경쟁력을 강화하고 있습니다. 세 기업 간의 선단 공정 속도전에서는 안정한 수율을 확보하는 것이 관건으로 지목되고 있습니다.

[용어 해설]
1. 파운드리: 반도체 디자인을 받아 제조하는 회사
2. 공정: 반도체를 생산할 때 거치는 공정 단계
3. 수율: 생산된 제품 중에서 결함이 없는 합격품의 비율
4. 초미세공정: 10나노미터 이하의 고도로 세밀한 반도체 생산 기술
5. GAA: 게이트 올 어라운드로, 게이트를 4면으로 사용하는 반도체 기술

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