SK하이닉스, AI 메모리 시장 놓치지 않는다 > 경제

1. SK하이닉스, 신규 팹 M15X 건설로 AI 메모리 시장 공략
2. M15X는 2025년 말 팹 오픈 예정, AI 메모리와 D램 수요 대응
3. TSV 캐파 확장한 M15과 인접해 HBM 생산 최적화
4. 용인 반도체 클러스터 2027년 첫 팹 오픈 목표
5. 미국 인디애나 어드밴스드패키징 시설, 2028년 가동 목표

[설명]
SK하이닉스가 신규 팹 M15X 건설로 AI 메모리 시장에 대응하기로 했습니다. M15X는 2025년 말에 팹을 오픈할 예정이며, AI 메모리와 D램 수요에 빠르게 대응할 것입니다. 또한 TSV 캐파를 확장한 M15과 인접해 HBM 생산을 최적화할 수 있는 장점도 있습니다. 이 외에도 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 팹 오픈을 목표로 진행 중이며, 미국 인디애나 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기에 가동할 예정입니다.

[용어 해설]
1. TSV(실리콘관통전극) : 실리콘 또는 기타 재료로 만든 세로 구조의 통전 전극.
2. HBM(고대역폭메모리) : 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 기술.

[태그]
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