삼성전자, HBM3E 12H D램 개발로 메모리 시장 리드 > 경제

1. 삼성, 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H D램을 개발했다.

2. 성능과 용량 50% 이상 향상
새로운 제품은 전작인 HBM3 8H 대비 50% 이상 향상된 성능과 용량을 제공한다.

3. AI 서비스에 최적화
HBM3E 12H는 AI 서비스의 데이터 처리량이 증가하는 환경에서 최적의 솔루션으로 예상된다.

4. 삼성전자의 앞날 전망
삼성전자는 HBM 고단 적층 기술 개발 등을 통해 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척할 예정이다.

[용어 해설]
1) HBM3E: High Bandwidth Memory의 약자로, 대역폭이 높은 메모리 기술을 가리킨다.
2) D램: Dynamic Random Access Memory의 약자로, 데이터를 무작위로 접근할 수 있는 주기억장치를 의미한다.

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