SK하이닉스, TSMC와 파운드리 지휘봉 잡는다 > 경제

1. SK하이닉스가 대만 TSMC와 HBM 기술 협력 MOU 체결.
2. 2026년 양산 예정인 6세대 HBM 개발 계획.
3. TSMC의 시스템반도체 공정 활용해 기술 혁신 추진.
4. 고객 맞춤형 HBM 생산으로 시장을 선도할 계획.
5. 향후 HBM 외에도 패키징 기술에 대한 협력 확대 예정.

[설명]
SK하이닉스와 TSMC가 협업해 차세대 HBM 기술을 개발하는 소식이 전해졌습니다. 이는 더 높은 성능과 용량을 지니는 메모리 제품을 양산하기 위한 전략의 일환으로, 최신 시스템반도체 공정을 통해 기술 혁신을 이루어내고 고객의 다양한 요구에 맞춰 생산할 것입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 높은 대역폭을 가지는 반도체 메모리 기술.
- 파운드리(foundry): 타사 반도체 기업이 다른 기업의 설계를 바탕으로 집적회로를 제조하는 서비스.

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