SK하이닉스, 美에 메모리반도체 후공정 기지 투자 > 경제

1. SK하이닉스가 미국에 5조 2000억 원을 투자해 메모리반도체용 후공정 기지를 건설한다.
2. 인디애나 공장에서 AI 메모리를 생산할 계획이며, 미국으로 메모리를 공급할 예정이다.
3. SK하이닉스의 HBM 기술은 데이터 처리 속도를 끌어올리는 고성능 메모리로 주목을 받고 있다.

[설명]
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 5조 2000억 원을 투자해 메모리반도체용 후공정 기지를 건설한다고 발표했습니다. 이를 통해 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 AI 메모리를 생산할 예정이며, 미국 고객사에 메모리를 공급할 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스의 HBM 기술은 데이터 처리 속도를 끌어올리는 고성능 메모리로, AI 언어 모델 등 방대한 데이터 처리에 활용되고 있습니다.

[용어 해설]
1. 후공정 기지: 반도체 생산 후 공정에서 마무리 작업을 수행하는 시설
2. HBM(High Bandwidth Memory): 데이터 처리 속도를 끌어올리는 고성능 메모리 기술

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