사상 최대 규모 반도체 제품 출시, 인공지능 시장 동향 분석 > 경제

1. 경계현 삼성전자 부문장이 고용량 HBM을 핵심으로 한 인공지능(AI) 시장을 주시하며 경 작업팀이 노력하는 모습을 공개했다.
2. 삼성전자는 AI 추론 칩 '마하-1' 출시 및 '마하-2' 개발을 준비 중인 것으로 알려졌다.
3. 삼성전자의 기술 발전에 따라 2나노 제품 개발과 테슬라와의 협력이 강조되고 있다.

[설명]
경계현 사장은 고용량 HBM을 통해 인공지능 시장에서 선도적인 역할을 하겠다는 포부를 밝히며 삼성의 기술력을 강조했습니다. 마하-1을 상용화하고 마하-2를 개발하는 등 삼성의 기술 혁신에 대한 계획이 공개되었습니다. 특히 테슬라와의 협력으로 자율주행 분야에서도 삼성의 기술이 주목받고 있습니다.

[용어 해설]
1. HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 대용량 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 메모리 기술
2. AI(Artificial Intelligence): 인공지능으로, 기계가 인간과 유사한 지능적인 작업을 수행하는 능력

[태그]
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