SK하이닉스, 첨단 반도체 시장 선도 위한 경쟁력 강화 발표 > 경제

1. SK하이닉스 사장, 미국 첨단 패키징 공장 건설 검토 중인 것으로 알려져
2. 생산 라인 활용해 HBM 생산 검토하는 등 수익성 중심 사업 전환 예고
3. DDR5 세대교체, AI 메모리 솔루션 등으로 시장 지배력 강화 계획
4. 낸드플래시 부문 성장 지연으로 수익성 중심 운영으로 방향 조정

[설명]
SK하이닉스 사장이 첨단 반도체의 선도적 역할을 강조하는 발표를 했습니다. 미국에 새로운 반도체 패키징 공장 건설을 검토하고, HBM 생산 라인을 활용해 생산을 늘리는 등 수익성 중심으로 사업을 전환하는 계획을 밝혔습니다. 또한 DDR5 세대교체, AI 메모리 솔루션을 통해 시장 경쟁력을 강화하고, 낸드플래시 부문에서는 성장 지연으로 수익성 중심으로 운영할 것을 설명했습니다.

[용어 해설]
- 패키징 공장: 칩을 실제 제품에 장착하기 위해 필요한 공정을 수행하는 공장
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리, 고성능 메모리로 고사양 그래픽카드 등에 사용됨
- DDR5(Double Data Rate 5): 최신 메모리 표준 중 하나로 빠른 데이터 전송 속도를 제공

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