SK하이닉스, 엔비디아와 강력한 향후 협력 발표 > 경제

1. SK하이닉스, 엔비디아와의 협력 강조
2. HBM3E 12단 제품 4분기 출하 예정
3. HBM4 12단 제품 내년 하반기 출시 예정
4. SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율 53% 이상

[설명]
SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 강조하며 HBM3E 및 HBM4 제품 출하 일정을 공개했습니다. 엔비디아가 SK하이닉스에 더 많은 HBM 공급을 요청하는 가운데, SK하이닉스는 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 출하하고 HBM4 제품도 준비 중입니다. SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 선두를 달리고 있습니다. 또한 젠슨 황 CEO가 SK와 파트너십과 HBM의 중요성을 강조했습니다.

[용어 해설]
- HBM: 고밀도 고속 HBM(High Bandwidth Memory)은 그래픽 처리장치 또는 인공지능 분야에서 데이터 전달 속도를 높이기 위해 사용되는 메모리 기술입니다.

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