엔비디아 CEO "한국 기업 혁신 제품 극찬, 데이터센터 공략"
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작성자 TISSUE 작성일 24-03-21 20:44 댓글 0본문
1. 엔비디아 CEO가 한국 기업들의 혁신적인 제품과 기술을 극찬하며, 데이터센터 시장 공략을 발표했다.
2. HBM 기술과 AI칩에 대한 새로운 정보를 공개하며 한국 기업들과의 협력을 강조했다.
3. 새로 출시될 '블랙웰' GPU와 'B200' AI 칩에 대한 이야기도 함께 전달했다.
[설명]
엔비디아 CEO는 한국 기업들의 기술력과 혁신 제품을 칭찬하며, 특히 HBM 기술을 한국 기업들이 선도하고 있다고 언급했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스와의 협력을 강조하며, 데이터센터 시장에 진입하고 반도체 대신 데이터센터를 강조하는 전략을 공개했습니다. 또한, 새로운 제품인 '블랙웰' GPU와 'B200' AI 칩에 대한 정보를 공유하며 더 많은 혁신을 이루겠다는 포부를 밝혔습니다.
[용어 해설]
1. HBM 기술: High Bandwidth Memory의 약자로, 고대연산을 위한 고성능 메모리 기술이다.
2. GPU: Graphics Processing Unit의 약자로, 그래픽 카드와 같은 그래픽 처리 장치를 말한다.
3. 데이터센터: 대규모의 데이터를 저장하고 처리하기 위한 고성능 컴퓨터 시스템을 운영하는 시설이다.
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