엔비디아 CEO, 삼성 제품 테스트 중…HBM3E 12단 제품에 사인 > 경제

1. 엔비디아 CEO 황, 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 사인
2. 황 CEO, 삼성 부스 방문해 관계자들과 기념사진 촬영
3. 삼성 HBM3E, 초당 1280GB 대역폭과 36GB 최대 용량 제공
4. 엔비디아, 삼성 HBM 테스트하며 기대감 표출
5. SK하이닉스도 HBM3E 제품 엔비디아에 공급 예정

[설명]
엔비디아 CEO 황이 삼성전자의 HBM3E 12단 제품에 사인을 남기며 관심을 모았습니다. 삼성의 HBM3E는 초당 1280GB의 대역폭과 36GB의 최대 용량을 자랑하며 이미 시장에 제공 중이죠. 황 CEO의 발언과 삼성 제품 테스트를 통해 엔비디아와 삼성의 협력 가능성이 높아졌습니다. 이에 SK하이닉스도 HBM3E 제품을 엔비디아에 납품할 예정으로 업계의 주목을 받고 있습니다.

[용어 해설]
HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Extreme): 고대역폭메모리의 세대 중 하나로, 초고대역폭과 용량을 제공하는 혁신적인 메모리 솔루션

[태그]
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