엔비디아, 삼성과 SK하이닉스와의 협력 강화로 AI 칩 시장 선도 > 경제

1. 엔비디아 CEO, 한국의 고대역폭메모리(HBM) 생산 양대 기업을 칭찬.
2. 삼성이 5세대 HBM3E 양산 후 엔비디아에 공급 예정.
3. 엔비디아, 삼성, SK하이닉스가 HBM 기술 경쟁.
4. SK하이닉스와 삼성, 엔비디아 주최 콘퍼런스에서 각각 고성능 SSD 공개.

[설명]
엔비디아의 CEO는 한국이 세계에서 가장 많은 양의 메모리 반도체를 생산하는 나라라며, 삼성과 SK하이닉스의 기술을 높게 평가했습니다. 삼성은 엔비디아에 5세대 HBM3E를 양산해 공급할 계획이며, 이러한 협력으로 AI 칩 시장을 선도하고 있습니다. 엔비디아를 중심으로 삼성과 SK하이닉스가 HBM 기술을 위한 경쟁을 벌이고 있으며, 또한 SSD 분야에서도 높은 성능을 자랑하는 제품을 소개해 시장 경쟁을 가열하고 있습니다.

[용어 해설]
- HBM (고대역폭메모리): High Bandwidth Memory의 약자로, 고대역폭을 가진 새로운 형태의 메모리 시스템.
- AI (인공지능): Artificial Intelligence의 약자로, 기계가 인간의 학습, 추론, 의사 결정 등을 모방하도록 하는 기술.
- SSD (솔리드스테이트드라이브): Solid State Drive의 약자로, 하드 디스크 드라이브와 비교해 속도가 빠르고 내구성이 강한 저장 장치.

[태그]
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