엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개 > 경제

1. 미국의 엔비디아가 차세대 AI 칩 'B200'을 선보였다.
2. 'B200'은 최신 AI 칩인 엔비디아 호퍼 아키텍처를 뛰어넘는 성능을 가졌다.
3. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 통해 최대 30배의 성능 향상과 에너지 소비 최대 25분의 1 수준을 제공한다.
4. 시장에서는 기존보다 1만 달러 이상 비싼 5만 달러에 출시될 예정이며, 주가 하락 현상도 나타났다.

[설명] 엔비디아가 선보인 차세대 AI 칩 'B200'은 엔비디아 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 성능으로 주목받고 있습니다. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 통해 이전 모델에 비해 최대 30배의 성능 향상과 최대 25분의 1 수준의 에너지 소비를 보여주며, 시장에서는 높은 가격대에도 불구하고 큰 관심을 받고 있습니다. 그러나 주가 하락 현상은 신형칩 공개가 예상 범위 내에 있었기 때문으로 분석됩니다.

[용어 해설]
- AI (Artificial Intelligence) : 인공지능을 의미하는 약어로, 기계가 인간과 같은 지능적인 작업을 수행하는 능력을 가리킵니다.
- GPU (Graphics Processing Unit) : 그래픽 처리 장치로, 주로 그래픽 작업에 사용되며 최근에는 AI 분야에서도 활용됩니다.

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