삼성전자, 엔비디아 'GTC 2024'서 선보인 12단 HBM3E 고대역폭메모리 > 경제

1. 삼성전자가 엔비디아 'GTC 2024' 행사에서 12단 HBM3E 고대역폭메모리를 공개.
2. 12단 HBM3E는 1280GB의 초당 속도와 36GB의 용량을 제공하며 50% 이상 성능 향상.
3. 삼성전자가 역전을 노리는 전략으로 AI 반도체 시장에 진출.

[설명]
삼성전자가 엔비디아의 'GTC 2024' 행사에서 12단 HBM3E를 선보였습니다. 이 메모리는 초당 1280GB의 속도와 36GB의 용량을 제공하여 전작보다 50% 이상의 성능 향상을 이루어냈습니다. 삼성전자는 이를 통해 AI 반도체 시장에서 역전을 노리고 있으며, 엔비디아와의 협력을 강화하고 시장 점유율을 확대하려는 전략을 펼치고 있습니다. 이는 삼성전자의 기술력과 생산능력이 계속해서 성장하고 있다는 증거로도 볼 수 있습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 다수의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도를 높이는 기술.
- 역전: 시장 경쟁에서 뒤쳐지고 있던 입지를 뒤집어 새로운 성과를 이루는 것을 의미.

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