2024 차세대 반도체 패키징 산업전, 수원서 열린다 > 경제

1. 수원시와 경기도 주최 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 8월 28일부터 30일까지 열림
2. 국내외 기업, 전문가 참가 예정
3. 대만, 미국, 일본 등 선도국 반도체 기업 참가 확대 예정

[설명]
수원시와 경기도가 공동으로 주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최됩니다. 이번 행사는 국내외 전시회, 기업별 세미나, 반도체 패키징 관련 국제포럼 등으로 다양한 프로그램이 마련되어 있으며, 대만, 미국, 일본 등 선도국 반도체 기업들이 참가하여 최신 기술 및 제품 동향을 소개할 예정입니다.

[용어 해설]
반도체 패키징: 반도체를 기판에 부착하고 보호하는 공정
OSAT: 외주 반도체 패키지 테스트를 수행하는 기업
국제포럼: 국내외 전문가들이 모여 토론하는 업계 행사

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