엔비디아 콘퍼런스, 삼성·SK와 HBM3E 전망 > 경제

1. 엔비디아 GTC 2024 콘퍼런스 개최, 30만명 방문 예상.
2. 삼성, 36GB HBM3E 최초 공개 예정.
3. SK하이닉스, 엔비디아와 협업 방안 논의.
4. 마이크론, H200 등에 HBM3E 탑재 예정.

[설명]
엔비디아의 GTC 2024 콘퍼런스가 열리면서 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 제품을 알리고 고객 확보에 주력하고 있습니다. 콘퍼런스는 전 세계 HBM 고객사들과 반도체 기업 간 연결을 위한 핵심 행사이며, 차세대 HBM 제품이 전시되어 관심을 끌고 있습니다. 삼성전자는 36GB HBM3E를 최초 공개할 예정이며, SK하이닉스도 HBM 제품 소개 및 엔비디아와의 협업 방안을 논의할 예정입니다. 한편, 마이크론도 업계에 앞서 HBM3E 양산 계획을 발표하고 AI 기업들의 주목을 받고 있습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 반도체 기업들이 최근 개발한 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 기술을 의미합니다.

[태그]
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