일본, TSMC 협력으로 경쟁사들과의 대비책 구상 > 경제

1. 일본, TSMC와 협력하여 반도체 생산능력 강화 계획.
2. TSMC, CoWoS 기술 도입으로 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 타겟.
3. TSMC의 일본 투자 규모 및 제휴 예상 200억달러 이상.
4. TSMC의 CoWoS 기술 수요 상황 미지수.
5. 인텔, 일본에 고급 패키징 연구 시설 설립 고려 중.
6. 삼성, SK하이닉스도 대응책 강구 중.

[설명]
일본의 삼성전자와 SK하이닉스에 밀린 상황에서 일본이 TSMC와 협력하여 칩 생산 능력을 강화하고 대비책을 마련하고 있는 것으로 알려졌습니다. TSMC는 고객사들의 반도체 양산을 위해 CoWoS 기술을 도입하고, 이를 통해 고성능컴퓨팅 시장에서 주목받고 있습니다. 현재 일본 정부의 관대한 보조금을 받아들여 한국과 대만에 밀린 상황을 돌파하려는 움직임을 보이고 있으며, 다양한 기업들이 대응책을 마련하고 있는 상황입니다.

[용어 해설]
1. CoWoS 기술: 칩을 인터포저 위에 올려 연결하는 반도체 패키징 기술.
2. 고성능컴퓨팅(HPC): 고효율적이고 높은 성능의 컴퓨터 시스템.
3. 보조금: 정부가 특정 분야나 기업을 지원하기 위해 지급하는 자금.

[태그]
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