TSMC, 일본에 첨단 반도체 설비 구축 검토 > 경제

1. 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징 설비 구축 검토
2. CoWos 공정으로 공간 절약 및 전력 소비 줄이는 기술 도입
3. TSMC, 대만 내 6번째 패키징 공장 양산 목표, 첨단 반도체 패키징 수요 급증
4. TSMC CEO, CoWos 생산량 올해 배로 늘릴 계획 공개
5. TSMC, 일본 내 연구개발 센터 설립 예정, 일본 관계자 환영 성명

[설명]
세계 최대 파운드리인 TSMC가 일본에서 첨단 반도체 패키징 설비 구축을 검토하고 있다고 로이터통신이 보도했습니다. TSMC는 현재 CoWos라는 첨단 제조공정을 활용하여 일본에 설비를 구축하는 방안을 고려하고 있습니다. 이로 인해 첨단 반도체 패키징 시장의 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 그리고 TSMC는 생산 능력을 확대하는 노력을 지속하며 세계적으로 수요가 증가하는 상황에서 경쟁사들과의 경쟁을 이어가고 있습니다.

[용어 해설]
- 파운드리 (Foundry): 다른 반도체 기업을 위해 짧은 시간에 높은 품질의 반도체를 대량으로 제조하는 기업
- 패키징 (Packaging): 제조된 반도체 칩을 보호하기 위해 외부 환경에서 보다 안전하게 다룰 수 있도록 감싸는 과정
- CoWos (Chip on Wafer on Substrate): 첨단 제조공정 기술로, 칩의 처리 능력을 높이고 공간을 절약하며 전력 소비를 줄이는 기술
- 양산 (Mass Production): 대량으로 상품을 생산하는 것

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