SK하이닉스, 올해 패키징 공정에 10억 달러 이상 투자 예정 #SK하이닉스 #반도체 #투자 > 경제

1. SK하이닉스, 올해 패키징 공정에 10억 달러 이상 투자할 예정.
2. 패키징 공정 투자 중 AI 반도체를 위한 HBM 기술에 집중할 계획.
3. 올해의 총 투자 전망치는 14조원 수준으로 예상됨.
4. 패키징 기술 중 TSV와 MR-MUF 기술에 대부분 투자될 예정.
5. SK하이닉스 관계자는 중장기 수요와 시장 환경을 고려해 추가 투자 결정할 것.

[설명]
SK하이닉스가 올해 패키징 공정에 대규모 투자를 계획 중이다. 이 회사는 패키징 기술 중에서도 AI 반도체를 위한 HBM 기술에 주력할 예정이며, 이를 통해 시장 선점을 목표로 하고 있다. 올해 총 투자 전망치는 14조원으로 예상되며, 이 중 10분의 1 이상이 패키징 공정에 투자될 예정이다. 주로 TSV와 MR-MUF 기술에 투자가 집중될 예정이며, 중장기 수요와 시장 환경 등을 고려한 신중한 투자 결정이 이뤄질 것으로 예상된다.

[용어 해설]
1. HBM (High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 메모리의 성능을 향상시키기 위해 사용되는 기술.
2. TSV (Through-Silicon Via): 실리콘을 관통하는 전극으로 반도체 칩을 연결하는 기술.
3. MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill): 액체 형태의 보호재를 주입하여 반도체 칩을 쌓아 올릴 때 사용되는 기술.

[태그]
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