SK하이닉스, HBM 기술로 삼성전자 앞지른다 > 경제

1. SK하이닉스가 내년 영업이익 전망치는 20조~45조4000억원, 삼성전자는 27조9000억~49조원이다.
2. HBM 반도체의 높은 마진으로 SK하이닉스의 영업이익률이 46.8%까지 올라갈 수 있다.
3. 낸드플래시 업황은 SK하이닉스의 전망 차이를 늘리고 있어 다음해 실적이 어려울 것으로 전망된다.

[설명]
SK하이닉스가 HBM 반도체 기술을 활용하여 내년 삼성전자를 앞질러 영업이익을 예상하고 있다. HBM 반도체를 통해 높은 마진을 기록하는 SK하이닉스는 내년 영업이익률이 최대 46.8%까지 올라갈 것으로 보인다. 그러나 낸드플래시 업황은 SK하이닉스의 전망 차이를 늘리고 있어 내년 실적이 어려울 것으로 예상된다. 핵심은 HBM 반도체와 낸드플래시의 경쟁으로, 선두와 후발 기업 간의 기술 격차를 어떻게 유지하느냐에 달려있다.

[용어 해설]
1. HBM 반도체: High Bandwidth Memory의 약자로, 고성능 컴퓨팅 시스템의 요구 사항을 충족시키기 위해 개발된 메모리 기술.
2. 낸드플래시: 플래시 메모리의 일종으로, 전기적으로 삭제할 수 있는 반도체 기억장치로 주로 소형 전자기기에 사용되는 반도체 메모리.

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