엔비디아, 삼성전자 인공지능 메모리칩 납품 승인 임박 > 경제

1. 엔비디아 CEO가 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 빠르게 처리 중.
2. 엔비디아, 삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 메모리칩 납품 검토 중.
3. 삼성전자는 HBM3E 8단·12단 양산 판매 중으로 4분기 판매 확대 예상.
4. 엔비디아는 현재 SK하이닉스로부터 HBM 물량 공급 받고 있음.

[설명]
엔비디아 CEO인 젠슨 황이 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 빠르게 작업 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며, 엔비디아는 삼성전자로부터 해당 메모리칩을 납품받을 방안을 검토 중입니다. 이와 관련해 삼성전자는 4분기 판매 확대가 가능할 것으로 전망되고 있습니다. 엔비디아는 현재 SK하이닉스로부터 HBM 물량을 공급받고 있으며, 삼성전자의 AI 메모리칩을 확보하기 위해 노력 중입니다.

[용어 해설]
- HBM3E : High Bandwidth Memory의 제 3세대. 고속 대역폭을 제공하는 메모리 기술.
- 양산 : 대량 생산을 의미하는 용어.
- 4분기 : 10월부터 12월까지의 분기로, 기업의 경영실적을 분기별로 평가하기 위해 사용됨.

[태그]
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