엔비디아 CEO "삼성전자와 협력 가속화 중" > 경제

1. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자와의 인공지능(AI) 메모리 칩 납품을 가속화 중이라고 밝힘.
2. 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 퀄리티 테스트가 진행 중.
3. 황 CEO는 미중 갈등 우려와 상관없이 AI 연구개발에서의 글로벌 협력 필요성 강조.
4. 엔비디아는 중국 선진지역에 사무소를 두고 중국 진출을 성공적으로 이끌고 있음.

[설명]
엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 삼성전자와의 협력을 가속화하기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다. 현재 삼성전자의 고대역폭메모리인 HBM3E 8단과 12단에 대한 퀄리티 테스트가 진행 중이며, 삼성전자는 이를 통해 판매 확대가 가능한 상황으로 예상되고 있습니다. 또한 젠슨 황 CEO는 미국과 중국 간의 갈등이 심화되고 있는 상황에서도 AI 연구개발 분야에서의 국제적 협력의 중요성을 강조했습니다. 엔비디아는 중국에 사무소를 설치하며 중국 시장에서의 성공적인 진출을 이어가고 있습니다.

[용어 해설]
- 고대역폭메모리(HBM) : 고대역폭을 제공하는 메모리 기술로, 높은 대역폭을 통해 높은 성능을 제공함.
- 퀄리티 테스트 : 제품이나 서비스의 품질을 평가하거나 검증하는 테스트 과정.

[태그]
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