엔비디아 CEO, 삼성전자와 AI 메모리칩 납품 협상 가속화 > 경제

1. 엔비디아 CEO가 삼성전자와 인공지능 메모리칩 납품 협상을 가속화 중임을 밝혔다.
2. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단을 납품할 준비가 되어있으며, 엔비디아는 이를 검토 중이다.
3. 엔비디아는 현재 SK하이닉스로부터 HBM 물량을 대부분 공급받고 있다.

[설명] 엔비디아의 CEO가 삼성전자와의 AI 메모리칩 납품 협상을 가속화 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단을 납품할 준비가 되어있으며, 엔비디아는 이를 검토하고 있습니다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 대부분의 HBM 물량을 공급받고 있습니다. 이 같은 소식은 AI 기술 발전에 주목하는 기업들과 시장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

[용어 해설]
1. HBM3E: High Bandwidth Memory의 3세대 확장 버전으로, 고대역폭 메모리를 의미합니다.
2. AI: Artificial Intelligence의 줄임말로, 인공지능을 뜻합니다.

[태그]
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